PCBは電子機器において非常に重要な基本アセンブリであり、家電製品、計器、コンピュータなど様々な電子機器に広く使用されています。custom pcb printing したがって、PCBを製造する際には、電子機器を使用する際に問題がないように、あらゆる側面を明確に考慮する必要があります。 では、PCB製造工程ではどのような問題を考慮する必要があるのでしょうか。
1.製造タイプを考慮する
PCBは単層基板、両面基板、多層基板に分けられる。 片面基板は導電パターンが比較的単純で、基板の片面だけに導電パターンがあり、両面基板は両面に導電パターンがある。prototype PCB fabrication 両面の導電性イメージの接続には、一般的に金属ホールが使用される。 多層基板は複数の基板層と複雑な導電パターンを持ち、複雑な電子機器に適している。 したがって、品質が保証されたPCB製造企業は、設計と製造の際にどのタイプのPCBを使用する必要があるかを検討する必要があります。
2.基板の材質を検討する
高分子合成樹脂と補強材からなる絶縁積層板は、銅張積層板の基板として使用できます。 合成樹脂には多くの種類があり、一般的にはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、PTFEなどが使われています。 これらの材料は、耐寒性や曲げ強度など、基材の機械的特性を決定する。PCB board したがって、プリント基板を作る際には、どのような基板を使うかを検討する必要がある。
3.銅張板の非電気的技術指標を考慮する 銅張板の品質はPCBの品質に直接影響します。 銅張板の品質は主に剥離強度、反り、曲げ強度、浸漬溶接に対する耐性など、電気以外の技術指標に反映されます。 製造は、銅張板の電気以外の技術的指標を考慮しなければなりません。
PCBは電子機器の基本的な部品であるため、高品質で耐久性のあるPCBを使用する必要があります。したがって、メーカーは良いアフターサービスと回路基板を設計し、製造するPCB製造会社を探すだけでなく、回路基板の使用のニーズを満たすように設計された回路基板を確保するために、回路基板の生産の様々な側面を考慮する必要があります。
精選文章:
