コンピューターモジュール（COM）市場概要
コンピューターモジュール（COM）とは、CPU、メモリ、ストレージ、I/O コントローラなどの主要演算機能を小型基板上に集約した汎用コンピューティングプラットフォームであり、産業機器や組込みシステムにおいてカスタムキャリアボードと組み合わせて使用されます。ユーザーはキャリアボード側で電源設計、I/O 拡張、信号処理などの機能を自由に実装できるため、開発期間の短縮、設計コストの削減、製品の柔軟なアップグレードが容易になる点が特徴です。また、COM Express、Qseven、SMARC など標準化規格が普及しており、高性能処理、低消費電力化、高信頼性動作を同時に実現する重要な組込み計算プラットフォームとして多様な用途に採用されます。
QYResearchが発表した新たな市場調査レポート「コンピューターモジュール（COM）―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」 によると、世界のコンピューターモジュール（COM）市場規模は2024年の約2907百万米ドルから2025年の3266百万米ドルへと順調に拡大すると見込まれ、予測期間中は年平均成長率（CAGR）13.7%で成長し、2031年には7056百万米ドルに達すると予測されています。
図. グローバルコンピューターモジュール（COM）市場規模（百万米ドル）、2024-2031年
上記データはQYResearchのレポートに基づいています： コンピューターモジュール（COM）―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031（2025年発行）。
市場ドライバー
1．産業オートメーションの高度化
製造業における自動化・スマートファクトリー化の進展により、ロボット制御、装置監視、高速データ処理を担う高信頼性コンピューティング技術の需要が拡大し、柔軟な性能カスタマイズが可能なCOM の採用が増加しています。
2．エッジコンピューティングの普及
IoT 端末からの大量データを現場で処理するエッジデバイスが増加する中、コンパクトで高性能、かつ長期供給が可能な COM がエッジ AI 装置やゲートウェイの主要プラットフォームとして評価されています。
3．医療機器の高性能化・小型化需要
画像診断装置、患者モニタ、検査分析装置などでは高演算性能と小型設計が求められ、規格化された COM を用いることで医療機器メーカーは迅速な開発と長期運用を実現しています。
4．交通・軍事・エネルギー分野での高信頼性要求
鉄道、航空、防衛、電力インフラにおいて耐環境性・長期供給性を持つコンピューティング基盤が不可欠であり、産業用規格に適合した COM が強く求められています。
5．半導体技術の進歩による処理能力向上
CPU・GPU・NPU の性能向上に伴い、COM の演算能力も大幅に強化され、高解像度画像処理、AI 推論、リアルタイム制御など高度なアプリケーションの市場拡大を後押ししています。
発展機会
1．自律走行・次世代モビリティへの応用
自動運転レベル向上に伴い、車載向け高性能コンピューティング基盤の需要が増加し、耐振動・耐温度設計可能な COM の採用が拡大する可能性があります。
2．5G/6G インフラおよびエッジサーバ市場
低遅延通信と大容量処理が求められる通信インフラでは、モジュラー化された COM の導入が加速し、基地局制御、MEC（Multi-access Edge Computing）などで新たな事業機会が創出されます。
3．モジュール交換による長寿命製品市場の拡大
産業機器の長寿命化や持続可能性要求により、CPU や I/O をモジュール単位でアップグレードできる COM はライフサイクル管理の最適化に寄与し、採用が増えると予測されます。
4．低消費電力・小型設計技術の進化
先端プロセス採用や高集積化により、より省電力で小型の COM が実現し、ウェアラブル、ポータブル医療機器、超小型ロボットなど新興市場での応用が拡大します。
発展阻害要因
1．規格の多様化による設計複雑性
COM Express、SMARC、Qseven など規格が多岐にわたり、ユーザーは規格選定やキャリアボード開発の複雑性に直面し、導入ハードルが上昇しています。
2．高性能化に伴う熱設計・電力制約
CPU や GPU の性能向上により発熱量が増加し、産業機器の密閉筐体では放熱・電源供給の設計が難しくなることが採用の妨げとなります。
3．供給チェーンの不安定性
半導体不足や原材料コストの変動が COM の価格上昇や供給遅延につながり、製造業や医療機器メーカーの調達リスクが増大しています。
4．カスタムキャリアボード開発コスト
COM を採用してもキャリアボードの設計・認証には一定のコストと時間が必要で、特に中小企業にとって総合的な導入費用が負担となる場合があります。
5．高度な組込み設計スキルの必要性
COM を最大限に活用するためには信号処理、電源設計、EMI 対策など高度なハードウェア設計スキルが不可欠で、技術者不足が採用障壁となっています。
本記事は、QYResearch発行の「コンピューターモジュール（COM）―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」を基に作成しています。
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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1167537/computer-on-module–com
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