半導体チラー市場概要
半導体チラーとは、半導体製造装置におけるプロセス温度を高精度かつ安定的に制御するための循環式冷却システムであり、エッチング、CVD、PVD、露光、洗浄など、熱負荷と温度変動に敏感な工程において不可欠な熱管理ソリューションです。半導体チラーは、冷媒循環ユニット、温度制御モジュール、熱交換器、外部インターフェースから構成され、±0.1℃以下の高精度制御を実現し、プロセス歩留まりの向上やウェハ品質の安定化を支えます。また、次世代ノード対応のために、高出力・低振動・低汚染・高速応答性が求められ、エネルギー効率の最適化や装置への統合性も重要な性能要件となっています。
QYResearchが発表した新たな市場調査レポート「半導体チラー―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」 によると、世界の半導体チラー市場規模は2024年の約725百万米ドルから2025年の878百万米ドルへと順調に拡大すると見込まれ、予測期間中は年平均成長率（CAGR）5.9%で成長し、2031年には1234百万米ドルに達すると予測されています。
図. グローバル半導体チラー市場規模（百万米ドル）、2024-2031年
上記データはQYResearchのレポートに基づいています： 半導体チラー―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031（2025年発行）。
市場ドライバー
1. 先端半導体プロセスの微細化進展
半導体チラーは、7nm以下の先端ノードで求められる極めて高精度な温度安定性に対応する必要があり、プロセス微細化の進展が市場の強力な牽引力となっています。微細化に伴いプロセス感度が上昇するため、半導体チラーの温度管理性能が歩留まりと生産効率を左右します。
2. EUV露光設備の普及拡大
EUV露光装置は高熱負荷かつ温度変動に敏感であるため、半導体チラーの需要が急速に増加しています。EUV向けには超高速応答性と超高精度制御が要求され、専用チラー市場の形成が進んでいます。
3. パワー半導体市場の急成長
EV、再エネ、産業機器向けにパワー半導体の製造ラインが拡張されており、熱管理への要求強化により半導体チラー市場は拡大しています。特にSiC/GaN工程では温度制御が品質に直結し、設備投資が増加しています。
4. ファブ新設および増産投資の継続
米国、台湾、中国、韓国、欧州でのメガファブ建設ブームによって、製造装置とともに半導体チラーの需要も大幅に増加しています。クリーンルーム設備の増強や装置稼働率向上がチラー需要を押し上げています。
5. エネルギー効率・運転コスト削減への要求
半導体チラーはFABのユーティリティ消費の一部を占めるため、低消費電力化・冷却効率向上のニーズが高まっています。省エネ設計やスマート制御の導入が市場拡大の重要な要因となっています。
発展機会
1. 次世代ノード（2nm/1.4nm）向け超高精度制御の需要
2nm世代以降は熱変動管理がさらに重要となり、半導体チラーに対する高精度・高安定性の要求が飛躍的に増大します。超低振動・高速応答型チラーへの需要が大きな成長機会となります。
2. AIデバイス・HPC向け先端半導体需要の拡大
AIサーバ、GPU、HPC向け半導体の増産が続くことで、製造ラインの増設が加速し、半導体チラー市場に新たな成長余地が生まれます。特に高熱密度プロセス対応モデルの開発に商機があります。
3. グリーンファブへの移行
CO₂削減のため省エネルギーファブが世界的に推進され、半導体チラーにも高効率化や熱回収機能が求められます。環境配慮型チラーは今後の競争力強化につながります。
4. スマートメンテナンス・IoT監視の拡大
半導体チラーにIoTセンサーやAI診断を導入し、状態監視・予測保全を行うスマートチラーの普及が期待されます。ダウンタイム削減に直結するためファブ側の導入メリットが大きい市場です。
5. モジュール化・装置一体型チラーの需要増
装置メーカー（OEM）との協調設計が進み、半導体チラーのモジュール化・小型統合化が進展します。装置組込み型チラーは今後の量産設備標準化の一部となり、新たな供給機会を創出します。
発展阻害要因
1. 半導体装置との高度なインターフェース要件
半導体チラーは装置仕様に合わせた高度なカスタマイズが必要であり、開発負荷が高いことが導入障壁となります。特に先端露光・エッチング向けでは技術的ハードルが増大しています。
2. 高精度機器ゆえの製造コスト増大
半導体チラーは超高精度温度制御のため部品品質・設計精度が要求され、装置価格が高騰しやすい点が普及の制約になります。価格競争の激化も収益性を圧迫しています。
3. 供給チェーンの不確実性
冷却部品、電子制御モジュール、ポンプなどの調達遅延が発生すると、半導体チラーの納期がFAB計画に影響を与え、市場拡大のリスク要因となります。
4. 省エネ規制・環境規制への対応負荷
冷媒規制や省エネ基準の強化によって、半導体チラーメーカーは環境対応コストを継続的に負担する必要があり、開発サイクルを圧迫しています。
5. 設置スペースやユーティリティ制約
半導体チラーは冷却能力に応じて大型化しやすく、クリーンルームレイアウト上の制約が生じる場合があります。電力・水冷ユーティリティの追加要求も障壁となります。
本記事は、QYResearch発行の「半導体チラー―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」を基に作成しています。
【レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら】
https://www.qyresearch.co.jp/reports/1624689/semiconductor-chiller
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