Globalinforesearch 最新報告書が注目の的に!GlobaI Info Researchは、「カッティングブレードの世界市場2026年:メーカー、地域別、タイプ、用途別、2032年までの予測」の最新調査レポートを発表しました。
▼ 無料サンプル提供中(レポートの詳細内容・お申込みはこちら)▼
https://www.globalinforesearch.jp/reports/1130253/dicing-blade
カッティングブレードとは、半導体ウェーハ、セラミック、サファイア、ガラス、電子部品などの脆性材料を高精度に切断・分割するための超硬質切削工具である。一般的にはダイヤモンドやCBN(立方晶窒化ホウ素)などの超硬粒子を結合剤で固めたホイール形状を持ち、微細な切削精度と加工安定性を同時に実現する。微細化が進む半導体製造や5G通信デバイス、パワーエレクトロニクス、LEDなどの分野では、数ミクロン単位の切断精度が求められるため、ブレード性能の差が製品良率や歩留まり率に直結する。そのため、カッティングブレードは単なる工具ではなく、先端産業の品質と収益を支える「基盤技術」として位置づけられている。
図. カッティングブレード世界総市場規模

上記の図表/データは、GIRの最新レポート「2025~2031年のグローバルカッティングブレード市場調査レポート」から引用されている。
驚異的な市場拡大——需要を駆動する半導体と新素材産業
GIR調査チームの最新レポートである「2025~2031年グローバルカッティングブレード市場レポート」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが7.6%で、2031年までにグローバルカッティングブレード市場規模は12.56億米ドルに達すると予測されている。この成長を牽引するのは、半導体チップやMEMS、光電子素子、セラミック基板などの精密分割需要である。特に先端ロジックICやSiCパワーデバイスの製造では、ウェーハ硬度と厚みが増し、従来型ブレードでは加工品質が限界に達しつつある。その結果、微粒ダイヤ構造の改良や新結合剤技術の開発、さらに自動化装置との連動最適化が進むなど、ブレード技術の進化が市場拡大と密接に連動している。
また、アジアを中心に新興エレクトロニクス産業の勃興が顕著であり、中国、韓国、台湾における半導体・光電メーカーの生産能力増強が、ブレード需要を継続的に押し上げている。これに伴い、カッティングブレード市場は今後10年で高機能化・高寿命化を軸に持続的成長を遂げることが確実視される。
図. 世界のカッティングブレード市場におけるトップ13企業のランキングと市場シェア(2024年の調査データに基づく;最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている)

上記の図表/データは、GIRの最新レポート「2025~2031年のグローバルカッティングブレード市場調査レポート」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。
GIRのトップ企業研究センターによると、カッティングブレードの世界的な主要製造業者には、DISCO Corporation、Kulicke & Soffa、Asahi Diamond Industrial、Saint-Gobain (Norton)、UKAM Industrial、東京精密(ACCRETECH)、光力科技(ADT)、韓国二和 (EHWA)、上海新陽、中砂KINIKなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約91.0%の市場シェアを持っていた。
市場シェア構造を見ると、DISCO Corporationが圧倒的なリーダーとして世界首位のポジションを占めている。同社はウェーハダイシング装置とブレードを一体で最適化する独自戦略により、他社の追随を許さない。続いて、Asahi Diamond Industrialが高信頼性ブレードで存在感を示し、UKAM Industrial、韓国のEHWA Diamond Industrialが高硬度材料加工分野で競合している。
一方、中国メーカーの台頭も著しく、上海新陽、蘇州賽爾科技有限公司、国機精工(三磨所)などが、コスト競争力と地域供給網を武器に急速にシェアを拡大している。さらに光力科技(ADT)、中砂KINIK、西斯特SSTなども特定用途向けに差別化を図り、Saint-Gobain(Norton)や東京精密(ACCRETECH)などの老舗メーカーも依然として高品質市場を維持している。
このように、カッティングブレード市場は「日本の技術力 × アジアの量産力 × 欧米の材料開発力」という三極構造の競争軸が形成されつつあり、各社が製造精度、耐摩耗性、価格性能比の最適解を追求する激戦の様相を呈している。
高精度社会を支える次世代コア技術へ
今後の市場成長の焦点は、ブレードそのものの性能向上だけでなく、デジタル化と装置最適化の融合にある。AIによる切断条件制御や、IoT対応のブレード摩耗モニタリング、ナノ結晶ダイヤ構造の採用などが次世代トレンドとして浮上している。また、環境負荷低減に向けた無冷媒・低スラッジ加工のニーズも強まり、サステナビリティ対応型ブレードの開発が差別化の決定打となりつつある。
こうした潮流の中で、カッティングブレード産業は単なる消耗品市場から脱却し、「精密加工のインフラを支える戦略的素材産業」へと進化している。半導体、光通信、車載エレクトロニクス、医療機器、再生エネルギーなど、あらゆる先端産業の裏側でこの小さな刃が“未来の精度”を切り拓いているのである。
本レポートの提供価値:
①消費動向と市場予測分析:世界のカッティングブレード市場の消費動向について、主要地域・国、製品タイプ、用途別に分類し、2021~2025年の過去データ及び2032年までの予測データに基づいて、詳細な分析を行います。
②市場構造の深い理解:カッティングブレード市場を構成する各セグメントを明確に区分し、業界の全体像を把握できるよう支援します。
③主要メーカーの詳細分析:カッティングブレード市場で影響力を持つ企業に焦点を当て、それぞれの販売量、売上、市場シェア、競争ポジションを評価。各社の強みと弱みを整理し、将来の成長戦略について考察します。
④成長動向と市場貢献度の評価:個別の成長トレンドを分析し、将来的な市場の発展とカッティングブレードが果たす役割について詳しく解説します。
⑤市場成長要因の解析:カッティングブレード市場の成長に影響を与える主要因(成長機会、推進力、業界特有の課題、リスク)を特定し、戦略的意思決定に役立つ情報を提供します。
⑥地域別のサブマーケット予測:主要な国・地域ごとにサブマーケットの成長を予測し、各市場の潜在機会を評価します。
⑦競争動向と業界戦略の把握:カッティングブレード市場の競争環境を分析し、企業の市場拡大、契約、製品発表、買収などの動向を調査、把握します。
⑧主要プレイヤーの戦略分析:カッティングブレード市場で活躍する企業の戦略を総合的に分析し、それぞれの市場進出方法や成長方針を明らかにします。
会社概要
Global Info Researchは、企業に豊富な市場開発分析レポートを提供しています。グローバル業界情報を深く掘り下げ、市場戦略的サポートを提供する会社です。Global Info Researchは、企業の戦略的計画と公式情報の報告をサポートするために、グローバル地域で市場情報コンサルティングサービスを提供します。特に電子半導体、化学物質、医療機器などの分野で、カスタマイズされた研究、管理コンサルティング、IPOコンサルティング、産業チェーン研究、データベース、トップ業界サービスを提供しています。
お問い合わせ
Global Info Research Co.,Ltd
日本語サイト:https://www.globalinforesearch.jp/
日本国内:03-4563-9129 / 海外:0081-34 563 9129
メール:info@globalinforesearch.com











