1.基板の選択：適切な基板を選択することは、超小型PCB製造の鍵です。 通常、FR4、CEM-1、アルミ基板などの材料が一般的に使用されるPCB基板です。 設計要求に応じて、基板の適切な厚さ、誘電率、熱膨張係数を選択します。
2.回路設計：超小型PCBでは、回路設計が鍵となる。Double-sided PCB シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、シグナルタイミングなどを考慮する。 また、信号品質の劣化や信号間の干渉を避けるため、配線を最適化する必要がある。
3.積層設計：積層設計は超小型PCB製造の重要な部分です。 実際の需要に応じて、適切な層数と積層構造を選択する必要があります。 最高の信号品質とパワーインテグリティを達成するために、信号層と電源層の分布も考慮する必要があります。
4.マイクロビア構造設計：超小型プリント基板では、信号を伝送するために多数のマイクロビアを使用する必要があります。 そのため、マイクロビア設計は超小型PCB製造において非常に重要な作業となります。 学生は企業の実際の開発ニーズに応じて、自分で適切な開口部と穴の深さを選択し、信号伝送の安定性と信頼性を確保する必要があります。
5.表面処理：超小型PCBの表面処理も注意が必要なリンクである。 実際の必要性に基づいて、金メッキ、銀メッキ、錫スプレーなどの適切な表面処理プロセスを選択する必要があります。 同時に、プリント基板の信頼性と安定性を確保するために、表面処理の品質を管理する必要がある。
6.製造技術：超小型プリント基板の製造プロセスでは、製造技術も注意が必要なリンクです。 PCBの品質と信頼性を確保するために、温度、圧力、時間など、製造工程におけるさまざまなパラメータを制御する必要がある。
つまり、超小型プリント基板の製造工程では、基板の選択、回路設計、スタック設計、マイクロビア設計、表面処理、製造工程に注意を払う必要がある。 すべての部分をしっかり行ってこそ、高品質で信頼性の高い超小型PCBを製造することができるのです。
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最適化された設計と正確なコントロール：電子機器における厚銅PCBの優れた性能を確保するための重要なステップ
